主な取引先: 京三化工(株)、パナソニック(株)、トム通信工業(株)、パナソニックモバイルコミュニケーションズ(株)、
東京エレクトロンデバイス(株)、オリンパスイメージング(株)、(株)アイ・シー・テクノロジー、(株)サンヨー工業、
(株)コージェント、セントラルエンジニアリング(株)、(株)エスケーエレクトロニクス、スクーリンプロセス(株),
株式会社 東芝 セミコンダクター社、(株)松和産業、(有)テクノクラフト、 東芝プラントシステム(株)、
(株)プラックス、(株)キョウデン、(株)協同電気研究所
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トータルデザインハウスとして、幅広い分野の企画・設計から製造までを提供させていただいております。
電子回路設計、LSI設計、FPGA設計から、高密度・多層プリント基板の設計、部品実装までを手がけております。
また、お客様の開発業務をトータルでサポートする体制の構築にも努めております。
ノイズ対策、特殊仕様、短納期、小ロットなど、何でもご相談ください。
超高速デジタル回路・アナログ回路(音声系 AD/DA)、大規模FPGAを用いた回路設計を多数手がけております。
システム設計、LSI設計、ハードウェア記述言語設計(VHDL,Verilog-HDL)を承ります。
また、仕様設計から評価試験までシステム開発のノウハウも持っており、お客様の開発業務をトータルでサポートいたします。
BGA,CSP、0603チップなど高難度部品の実装や、リワーク、X線検査にも対応します。
1〜2枚の小ロット試作から承ります。
また、各種半導体、電子部品、機構部品、ケーブル、ハーネスをスピーディに調達します。
昭和35年より基板事業を展開しております。基板製造と実装工程を熟知した設計者が、
先進のCADシステムと融合して高品質なプリント配線基板を生み出します。
基板のことなら何でもご相談ください。